在陶瓷表面形成金属层的工艺，金属层与陶瓷结合强度高、附着力强，兼具陶瓷的耐高温、耐酸碱腐蚀、绝缘性，及金属的优异导电导热性，且尺寸精度高、稳定性好。功能上可实现陶瓷与金属部件的可靠连接，适配电子封装、真空器件、传感器等场景，是高端电子、航空航天领域关键连接技术材料。​